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BPS 337 Hデジタル大気圧センサ
製品概要：BPS 337 Hは必創科学技術が開発した次世代高性能デジタル出力式大気圧センサであり、このチップは信頼性が高く、体積が小さく、消費電力が低く、I 2 Cインタフェース出力があり、特にスマートフォン、PAD、スポーツ時計、ナビゲーションなど。資料のダウンロードについてお問い合わせください
製品の詳細
BPS 337 Hは必創科学技術が開発した次世代高性能デジタル出力式大気圧センサであり、このチップは信頼性が高く、体積が小さく、消費電力が低く、I 2 Cインタフェース出力があり、特にスマートフォン、PAD、スポーツ時計、ナビゲーションなど。デバイスノイズレベルは±1.4 Pa（高さ変化11 cm）と低かった。BPS 337 Hは、圧力抵抗式圧力素子と高精度で低消費電力の信号処理集積回路チップを集積している。圧力素子は必創科学技術を用いて最適化された全シリコン構造技術を用いて、このような小さな圧力センサに比較的高い精度を提供することができる、信号コンディショニング集積回路は、低ノイズ増幅と24-bit精度のアナログデジタル変換を行うことができ、内蔵の高線性度温度センサは温度信号を出力することができ、内部デジタル信号処理回路はセンサに温度デジタル補償を行うことができる。各センサは出荷時に広い範囲の高低温温度補償キャリブレーションを経て、温度の影響を考慮する必要のない高精度の気圧情報検出を実現する。
BPS 337 Hは必創科学技術のBOWP（Beetech Opened Window Packaging）開口パッケージ技術を採用し、この技術は圧力チップパッケージの特殊な要求に基づいて、プラスチックパッケージの上に窓を開けて、測定圧力が敏感素子に伝わることを確保して、金線を防護して、信頼性が非常に高くて、防水防塵して、同時にチップのパッケージサイズも減少して、一回の成形は後期パッケージプログラムを簡略化して、コストを下げて、大面積の広範な応用のために新しい局面を開いた。デバイスサイズは3.6 x 3.8 mm、厚さはわずか0.76 mmで、コンパクトな構造のモバイル端末装置に容易に配置できるようになっています。
利点：
BOWP開口包装技術、防水防塵、
出荷時-20-+60℃温度範囲の温度補正
サイズが小さく、厚さはわずか0.76 mmである。
優れた性価比。
BPS 337 Hは必創科学技術のBOWP（Beetech Opened Window Packaging）開口パッケージ技術を採用し、この技術は圧力チップパッケージの特殊な要求に基づいて、プラスチックパッケージの上に窓を開けて、測定圧力が敏感素子に伝わることを確保して、金線を防護して、信頼性が非常に高くて、防水防塵して、同時にチップのパッケージサイズも減少して、一回の成形は後期パッケージプログラムを簡略化して、コストを下げて、大面積の広範な応用のために新しい局面を開いた。デバイスサイズは3.6 x 3.8 mm、厚さはわずか0.76 mmで、コンパクトな構造のモバイル端末装置に容易に配置できるようになっています。
利点：
BOWP開口包装技術、防水防塵、
出荷時-20-+60℃温度範囲の温度補正
サイズが小さく、厚さはわずか0.76 mmである。
優れた性価比。
一般的な用途：
携帯電話、PADなどのモバイル機器の気圧、高さ測定
屋内屋外ナビゲーション装置補助ナビゲーション
スポーツ時計
測候所
飛行機
携帯電話、PADなどのモバイル機器の気圧、高さ測定
屋内屋外ナビゲーション装置補助ナビゲーション
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